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原内容

澄清内容

一

第一章 招标公告

1

五、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

投标截止时间、开标时间：2026年11月10日14点00分（北京时间）。

地点：北京市海淀区首体南路22号国兴大厦11层第二会议室。

五、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

投标截止时间、开标时间：2026年11月16日14点00分（北京时间）。

地点：北京市海淀区首体南路22号国兴大厦11层第二会议室。

二

第五章 采购需求“（二）详细技术参数要求”

1

★2 外形规格：3.5英寸企业级LFF盘体，标准SAS接口与安装孔位；不将包装尺寸作为盘体尺寸。

证明材料：原厂资料，标明型号及页码。

★2 外形规格：3.5英寸企业级盘体，标准SAS接口与安装孔位；不将包装尺寸作为盘体尺寸。

证明材料：原厂资料，标明型号及页码。

2

★9 工作负载：原厂标称年读写工作负载能力≥550TB/年。

证明材料：原厂资料，标明型号及页码。

删除该内容。

3

★14 多盘位适应：具有旋转振动检测、补偿或等效抗振能力，适用于多盘位磁盘阵列环境。

证明材料：原厂资料，标明型号及页码。

14 多盘位适应：具有旋转振动检测、补偿或等效抗振能力，适用于多盘位磁盘阵列环境。

证明材料：原厂资料，标明型号及页码。

4

★15 热插拔适配：在目标阵列支持且按安全流程操作的前提下支持热插拔与重新识别；双路径功能在目标系统支持的部署条件下验证。

证明材料：原厂资料，标明型号及页码。

★15 热插拔适配：在目标阵列支持且按安全流程操作的前提下支持热插拔与重新识别；双路径功能在目标系统支持的部署条件下验证。

证明材料：原厂资料或相关磁盘阵列热插拔兼容性证明，标明型号及页码。